同一张表内对齐场景定位、封装形态、算力档位与接口类型，避免跨来源口径差异带来的误读。
| 方案名称 | 场景 | 封装形态 | 算力档位 | 内存规格 | 接口类型 | 功耗区间 | 资料状态 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 曦岭 X1 训练板卡训练场景 · 数据中心 | 训练 | 板卡 | 高算力档 | HBM 系列 | PCIe 5.0 | 300W 以上 | 资料完整 |
| 曦岭 X2 训练整机训练场景 · 集群部署 | 训练 | 整机 | 高算力档 | HBM 系列 | 高速互联 | 整机级 | 资料完整 |
| 澜枢 R3 推理板卡推理场景 · 数据中心 | 推理 | 板卡 | 中高算力档 | GDDR 系列 | PCIe 4.0 | 150W – 300W | 资料完整 |
| 澜枢 R1 推理模组推理场景 · 边缘节点 | 边缘推理 | 模组 | 中算力档 | LPDDR 系列 | M.2 / 板对板 | 30W – 75W | 部分待补 |
| 砺川 E5 边缘盒子边缘推理 · 现场部署 | 边缘推理 | 整机 | 中低算力档 | LPDDR 系列 | 网口 / USB | 15W – 40W | 资料完整 |
| 砺川 E2 视觉模组边缘推理 · 图像处理 | 边缘推理 | 模组 | 低算力档 | LPDDR 系列 | MIPI / 板对板 | 5W – 15W | 部分待补 |
| 云枢 C9 加速芯片推理场景 · 定制集成 | 推理 | 芯片 | 中高算力档 | 外接内存 | 芯粒互联 | 按方案定制 | 整理中 |
| 云枢 C4 轻量芯片边缘推理 · 低功耗 | 边缘推理 | 芯片 | 低算力档 | 片上内存 | 串行接口 | 3W 以下 | 整理中 |
按训练与推理两条主线分组呈现，每组给出定位、形态与关键规格，方便直接对照选型。
面向大规模训练任务的高算力板卡方案，公开资料覆盖接口规格、散热要求与机箱适配说明。
以整机交付的训练方案，资料侧重机架布局、供电规划与集群互联拓扑的说明。
面向数据中心推理服务的板卡方案，公开资料包含并发承载与显存配置的对照条目。
面向边缘节点的推理模组，资料围绕板对板连接与结构尺寸给出适配建议。
面向现场部署的边缘整机方案，公开资料覆盖工作温度区间与外部接口配置。
面向图像采集与前端处理的模组方案，资料聚焦摄像头接口与低功耗运行条件。
同一份方案资料在不同部署条件下结论可能不同，以下边界说明用于帮助判断条目适用范围。
围绕方案对比、场景选型与口径说明的解读内容，持续汇总在本栏目下。
从训练与推理两类场景出发，梳理当前公开可查的八类芯片方案，按算力形态、内存配置与互联能力统一口径对比，并说明各自适用边界，便于芯脉观察读者快速检索。
围绕边缘计算与端侧AI场景，芯脉观察按能效、接口与部署形态整理六类公开可查的低功耗芯片方案，给出统一口径的横向观察与适用边界，便于选型检索。
端侧推理的瓶颈常落在显存带宽而非峰值算力，本文从解码负载特征出发，盘点公开边缘推理方案的带宽口径与部署边界，给出可复用的对比思路。
从训练与推理两类负载的算力结构差异出发，梳理公开芯片方案的对比口径与适用边界，帮助读者在选型时看清显存、互联与能效三项关键变量。
从公开规格与产品节奏出发，梳理AI推理芯片显存带宽的几条技术路线与选型考量，帮助读者理解带宽指标背后的产业逻辑与生态差异。
AI训练芯片的比拼已从单卡算力峰值转向集群有效算力。本文从互联带宽、内存层级与软件调度三条线索，梳理训练芯片产品节奏的变化逻辑。
芯脉观察技术解读独家对话先进封装从业者陆承远，从显存带宽与能效比两个硬指标出发，拆解Chiplet互联拓扑的取舍逻辑，并给出阅读公开规格书的实用方法。
以公开规格书中的凸点间距、互连密度与封装尺寸为切入点，解读先进封装关键指标的含义与相互关系，说明Chiplet方案在带宽与成本之间的取舍逻辑。