专访封装老将陆承远：从显存带宽瓶颈看Chiplet如何改写能效比
芯脉观察技术解读独家对话先进封装从业者陆承远，从显存带宽与能效比两个硬指标出发，拆解Chiplet互联拓扑的取舍逻辑，并给出阅读公开规格书的实用方法。
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技术解读
芯脉观察技术解读栏目围绕显存带宽、能效比、互联拓扑与先进封装等关键主题，采用结论前置的写法，把公开规格书中的指标讲清楚。
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先进封装的数据账：从规格书里的凸点间距与互连密度看Chiplet落地
以公开规格书中的凸点间距、互连密度与封装尺寸为切入点，解读先进封装关键指标的含义与相互关系，说明Chiplet方案在带宽与成本之间的取舍逻辑。
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显存带宽怎么算：从规格书三个数字读出AI推理芯片的真实吞吐
从公开规格书出发，拆解显存带宽的构成与算法，用三个关键参数估算AI推理芯片的实际吞吐上限，并说明为什么标称带宽与实测效率之间存在差距。
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测试工程师周敏的三年记录：车规级芯片功能安全等级怎么读才不踩坑
芯脉观察技术解读栏目跟随测试工程师周敏的笔记，梳理车规级芯片功能安全等级的阅读顺序，从安全目标到诊断覆盖率，把公开标准文档里的关键条目讲成可操作的检查清单。
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S16赛季复盘：从内存墙到Chiplet，观赛设备里的存储暗战
全球总决赛的直播画质与多屏体验，背后是显存带宽与先进封装在支撑。芯脉观察从公开规格书出发，复盘存储与Chiplet如何决定端侧观赛流畅度。
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